2019年,中國(guó)半導(dǎo)體與電子制造行業(yè)的兩大盛會(huì)——SEMICON China(中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展)與慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)相繼在上海隆重舉行。全球粘合劑、密封劑及功能性涂料領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者漢高(Henkel),以其旗下先進(jìn)的粘合劑技術(shù)解決方案,在兩大展會(huì)上重磅亮相,展示了其針對(duì)前沿電子制造,特別是上海及中國(guó)快速發(fā)展的通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù),為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
在SEMICON China的舞臺(tái)上,漢高重點(diǎn)展示了其應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的尖端粘合劑解決方案。隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體器件正朝著更高性能、更小尺寸和更高集成度的方向演進(jìn),這對(duì)封裝材料的可靠性與精密度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。漢高展出的諸如芯片貼裝(Die Attach)材料、底部填充膠(Underfill)以及導(dǎo)熱界面材料(TIM)等產(chǎn)品,以其卓越的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度及長(zhǎng)期可靠性,為高性能芯片的穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)保障,精準(zhǔn)契合了上海及長(zhǎng)三角地區(qū)高端芯片設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試企業(yè)的需求。
而在同期的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上,漢高的展示焦點(diǎn)則更廣泛地覆蓋了整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈,尤其凸顯了其在通訊設(shè)備制造領(lǐng)域的深厚積累。面對(duì)5G通信設(shè)備對(duì)信號(hào)完整性、散熱管理和輕量化提出的更高要求,漢高推出了系列創(chuàng)新解決方案:
上海作為中國(guó)乃至全球的通訊技術(shù)與設(shè)備研發(fā)重鎮(zhèn),聚集了從芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備制造到網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。漢高通過此次雙展聯(lián)動(dòng),不僅向上海及全國(guó)客戶近距離呈現(xiàn)了其最新的產(chǎn)品成果,更通過技術(shù)研討會(huì)和現(xiàn)場(chǎng)交流,深入探討了行業(yè)趨勢(shì)與客戶痛點(diǎn),展現(xiàn)了其致力于以本地化研發(fā)和服務(wù),深度支持中國(guó)電子產(chǎn)業(yè),特別是上海通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)的堅(jiān)定承諾。
此次亮相,標(biāo)志著漢高粘合劑技術(shù)正以前沿的創(chuàng)新實(shí)力,緊密協(xié)同中國(guó)半導(dǎo)體與電子制造行業(yè)的快速發(fā)展脈搏,為構(gòu)建更智能、更互聯(lián)的未來(lái)通訊世界提供著不可或缺的關(guān)鍵材料支持。
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更新時(shí)間:2026-09-11 04:24:53
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